并购不断撕逼不止的半导体产业半年回顾

回顾2017年上半年半导体芯片行业，八个大字概括那就是：并购不断，撕逼不止。高通、微软和英特尔在关于ARM版PC和服务器问题上开启互怼模式，英伟达和谷歌在关于GPU和TPU谁才是AI芯片的未来互不相让。半导体行业从2015年开启的并购浪潮一直延续到今年上半年，英特尔宣布153亿美元收购ADAS厂商Mobileye扩大自身在无人驾驶市场影响，AMD宣布收购Nitero扩大VR/AR的技主高通遭遇围攻在3月举办的MWC 2017通信大展上。高通与英特尔都发布了自身的4.9G和5G网络基带芯片。可以预见到在5贵阳很专业治疗癫痫医院G时代，高通将面临英特尔这个强有力的竞争对手作为全球通信霸主，高通从2G时代开始就牢牢占据着通信基带一哥的位置，也正因为如此，打包基带的骁龙处理器才能击败德州仪器、联发科等诸多对手成为市场一哥。但是常年来躺着数钞票的生活已让很多企业相当不满，而错失了3G时代的英特尔成为了出头鸟并快速得到了诸如苹果、三星两大手机巨头的支持，向高通发起了癫痫病的饮食挑战。一月下旬，苹果一纸诉讼将高通告上法庭并索赔10亿美元，同时在北京发起诉讼状告高通滥用市场地位的垄断行为并在二季度停止向高通支付专利使用费，开启了长达半年与高通的撕逼战。高通也毫不示弱，霸气回应如果没有高通就没有iPhone的存在。并痛斥苹果耍流氓，故意降低iPhone 7中高通基带的性能，不允许高通强调相较Intel基带的优越性，很为搞笑的一句指控是：配合监管部门攻击高通发表不实言论（写到这里笔者都情不自禁哈哈一下）。到了5月，三星和英特尔站在苹果这边，向法院提交材料，支持FTC起诉高通，表示高通利用其在移动处理器行业的主导地位排挤行业对手，大有三英战吕布的态势。不管很终判决如何，能看到目前全球很厉害的四大半导体巨头混战真的是不枉此生。